技術(shù)文章
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缽苗(miao)和缽體的力(li)學(xué)測(cè)試
測(cè)定缽苗的(de)力學(xué)特性參(can)數(shù)對(duì)于開展缽(bo)苗力學(xué)特性(xing)研究(jiu)對(duì)了解缽苗(miao)抵抗外(wai)力損傷的能(neng)力、合理選擇品(pin)種和設(shè)計(jì)移(yi)栽機(jī)構(gòu)具有(you)重要意義。
1 缽苗的(de)剪切測(cè)試
儀器:Universal TA質(zhì)構(gòu)儀(yi)
探頭(tou):剪切裝置
?
1:刀具,2:試樣,3:定位(wei)塊
將棉(mian)花幼苗(miao)試樣放在(zai)質(zhì)構(gòu)儀剪切實(shí)(shi)驗(yàn)平臺(tái)(tai)的 V 型夾(jia)具上,試驗(yàn)(yan)以勻速加載,在(zai)1.5min內(nèi)使試樣破壞(huai),記錄下破壞(huai)載荷。測(cè)試條(tiao)件設(shè)置如(ru)下
測(cè)試模(mo)式:剪切測(cè)試(shi)
測(cè)試前(qian)速度:0.5mm/s
測(cè)試速度:0.5mm/s
測(cè)試后速度(du):3mm/s
觸發(fā)力:8g
目標(biāo)模式:距離(li)(根據(jù)樣(yang)品的直徑來(lái)進(jìn)(jin)行設(shè)定)
測(cè)試結(jié)(jie)果:可以用(yong)于測(cè)定缽苗的(de)剪切力
2 缽苗的抗彎曲(qu)測(cè)試
儀器:Universal TA質(zhì)構(gòu)儀
探頭(tou):三點(diǎn)彎曲裝置(zhi)
?
4:壓頭,5:試(shi)樣,6:兩端支(zhi)座
測(cè)試(shi)條件設(shè)置(zhi)如下:
測(cè)試(shi)模式:壓縮(suo)
測(cè)試前(qian)速度:0.5mm/s
測(cè)試速(su)度:0.5mm/s
測(cè)試后速度:3mm/s
觸發(fā)力(li):8g
目標(biāo)模式:距離(li)(根據(jù)樣品的直(zhi)徑來(lái)進(jìn)行(xing)設(shè)定)
測(cè)試結(jié)果:可以用(yong)于測(cè)(ce)定缽苗的(de)抗彎曲力(li)
3 缽體的抗壓測(cè)(ce)試
儀器(qi):Universal TA質(zhì)構(gòu)(gou)儀
探頭:壓盤探(tan)頭
?
7:壓頭(tou),8:試樣(yang),9:底座
測(cè)試條件設(shè)(she)置如下:
測(cè)試模式:壓縮(suo)
測(cè)試前(qian)速度:0.5mm/s
測(cè)試速(su)度:0.03mm/s
測(cè)試后速度:3mm/s
觸發(fā)力(li):8g
目標(biāo)模式:距離(li) 10mm
測(cè)試(shi)結(jié)果:可以用(yong)于測(cè)定缽體徑(jing)向和橫(heng)向的(de)抗壓力。