（1）餅干是什(shen)么樣的餅干(gan)？有沒(méi)(mei)有脆(cui)性？

對(duì)于一些很厚(hou)又較軟的(de)餅干，有硬(ying)度，但是相(xiang)對(duì)來(lái)說(shuō)(shuo)脆性很小或(huo)者沒(méi)有脆性。而(er)很薄(bao)又脆的酥性餅(bing)干，相對(duì)而言(yan)才有硬度和脆(cui)性的(de)說(shuō)法。

（2）測(cè)餅干的硬(ying)度和(he)脆性應(yīng)該選用(yong)哪些配件(jian)？

通常應(yīng)該選用(yong)2mm的柱(zhu)形探頭和(he)帶孔(kong)的平(ping)臺(tái)，柱形探(tan)頭穿刺完(wan)樣品之(zhi)后從平臺(tái)的(de)孔中穿出，保(bao)證樣品(pin)穿刺(ci)*而不會(huì)(hui)對(duì)探頭有損壞(huai)。

（3）測(cè)試條件如何(he)選擇？ ? ?

測(cè)試前(qian)速度不(bu)宜太快，太快容(rong)易造成延遲(chi)啟動(dòng)分(fen)析，通(tong)常不超過(guò)3mm/s為宜(yi)；測(cè)試速度以受(shou)力均勻(yun)、樣品與探頭(tou)充分受力為宜(yi)，通常(chang)測(cè)試速(su)度較小，在(zai)0.5mm/s-2mm/s比較合適；測(cè)試(shi)后速(su)度主(zhu)要和(he)粘性有關(guān)，如果(guo)不考(kao)慮樣品(pin)粘性或者(zhe)樣品沒(méi)(mei)有粘性，測(cè)試(shi)后速度可以調(diào)(diao)快一點(diǎn)。目標(biāo)(biao)模式也就是(shi)探頭(tou)壓到什么時(shí)候(hou)停止(zhi)呢，建(jian)議采用距離(li)模式，探頭(tou)測(cè)試(shi)移動(dòng)距離(li)大于樣品的高(gao)度，從而保(bao)證*穿刺(ci)樣品。

（4）餅干的硬(ying)度和(he)脆性(xing)如何定義呢？

這個(gè)是典(dian)型的餅干曲線(xian)，波動(dòng)可能是(shi)由餅干的(de)破裂或是(shi)餅干內(nèi)部有大(da)的內(nèi)含物而(er)造成(cheng)。因此，一般將曲(qu)線內(nèi)的zui高(gao)峰定義為餅干(gan)的硬度(du)，線性距離(li)定義為餅干(gan)的酥脆性，線(xian)性距離(li)越短，餅干的(de)酥脆性(xing)越好。