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技術(shù)文(wen)章
缽苗和(he)缽體(ti)的力(li)學(xué)測試
測定缽苗的力(li)學(xué)特性(xing)參數(shù)對于開展(zhan)缽苗力學(xué)特性(xing)研究(jiu)對了解缽苗抵(di)抗外(wai)力損傷(shang)的能力(li)、合理選擇品(pin)種和設(shè)(she)計移栽機構(gòu)具(ju)有重要(yao)意義。
1 缽苗的剪切(qie)測試
儀器:Universal TA質(zhì)(zhi)構(gòu)儀
探頭:剪切裝置(zhi)
?
1:刀具,2:試樣,3:定位(wei)塊
將棉(mian)花幼苗試樣放(fang)在質(zhì)構(gòu)儀剪切(qie)實驗(yan)平臺的 V 型夾具(ju)上,試驗以勻(yun)速加(jia)載,在1.5min內(nèi)使試樣(yang)破壞,記(ji)錄下破壞(huai)載荷。測(ce)試條件設(shè)(she)置如下
測試模式:剪切(qie)測試
測試(shi)前速度:0.5mm/s
測試速度(du):0.5mm/s
測試后速度:3mm/s
觸發(fā)(fa)力:8g
目標(biāo)模式:距(ju)離(根(gen)據(jù)樣品的直(zhi)徑來進(jin)行設(shè)定)
測試結(jié)(jie)果:可以用(yong)于測(ce)定缽苗(miao)的剪切(qie)力
2 缽苗的(de)抗彎曲測(ce)試
儀器(qi):Universal TA質(zhì)構(gòu)儀(yi)
探頭(tou):三點彎曲(qu)裝置
?
4:壓頭,5:試樣,6:兩端(duan)支座
測試(shi)條件(jian)設(shè)置如下:
測試模式:壓(ya)縮
測試前速度(du):0.5mm/s
測試速度:0.5mm/s
測試后速度(du):3mm/s
觸發(fā)(fa)力:8g
目標(biāo)模(mo)式:距離(根(gen)據(jù)樣(yang)品的直徑來(lai)進行設(shè)定)
測試結(jié)果:可以(yi)用于測(ce)定缽苗(miao)的抗彎曲力(li)
3 缽體的抗壓測(ce)試
儀器:Universal TA質(zhì)構(gòu)儀(yi)
探頭:壓(ya)盤探(tan)頭
?
7:壓頭,8:試(shi)樣,9:底座
測試條(tiao)件設(shè)置(zhi)如下(xia):
測試模(mo)式:壓(ya)縮
測試前速度(du):0.5mm/s
測試速度(du):0.03mm/s
測試后速度:3mm/s
觸發(fā)力:8g
目標(biāo)模式:距離(li) 10mm
測試結(jié)果(guo):可以用于測定(ding)缽體徑向和(he)橫向的抗壓力(li)。