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技術(shù)文(wen)章
質(zhì)構(gòu)儀測餅(bing)干的硬(ying)度和脆性(xing)需要關(guān)注(zhu)幾個(ge)問題?
(1)餅干是什(shen)么樣的(de)餅干?有沒(mei)有脆性?
對于一些很(hen)厚又(you)較軟的(de)餅干,有硬度(du),但是相對來說(shuo)脆性很小或者(zhe)沒有(you)脆性(xing)。而很薄又脆的(de)酥性(xing)餅干,相(xiang)對而言才有(you)硬度和(he)脆性的說法(fa)。
(2)測餅干的(de)硬度和脆(cui)性應該選用(yong)哪些(xie)配件?
通常應(ying)該選用2mm的(de)柱形探頭和帶(dai)孔的(de)平臺(tai),柱形探頭穿(chuan)刺完樣品之后(hou)從平臺的孔中(zhong)穿出(chu),保證樣品穿刺(ci)*而不會對探頭(tou)有損壞(huai)。
(3)測試條件如何(he)選擇? ? ?
測試(shi)前速度不宜(yi)太快,太快容(rong)易造成延遲(chi)啟動(dong)分析(xi),通常(chang)不超過3mm/s為宜(yi);測試速度(du)以受力均(jun)勻、樣品與探頭(tou)充分(fen)受力(li)為宜,通常測(ce)試速度較小(xiao),在0.5mm/s-2mm/s比較合適;測(ce)試后速度主要(yao)和粘性(xing)有關(guān),如(ru)果不考慮樣品(pin)粘性或者(zhe)樣品沒(mei)有粘性,測(ce)試后(hou)速度可以(yi)調(diào)快一點。目標(biao)模式也就(jiu)是探頭(tou)壓到(dao)什么時(shi)候停止呢,建議(yi)采用距離模式(shi),探頭測試移動(dong)距離(li)大于樣品的高(gao)度,從而保證(zheng)*穿刺樣品(pin)。
(4)餅干的硬(ying)度和脆(cui)性如何定(ding)義呢?
這個是典型的(de)餅干(gan)曲線,波動可(ke)能是由餅干的(de)破裂或是餅干(gan)內(nèi)部有(you)大的內(nèi)含物(wu)而造成(cheng)。因此,一般(ban)將曲(qu)線內(nèi)(nei)的zui高峰定(ding)義為餅干的硬(ying)度,線性距(ju)離定(ding)義為餅干的酥(su)脆性,線性(xing)距離(li)越短,餅干的酥(su)脆性越好。