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上海(hai)騰拔(ba)質(zhì)構(gòu)儀(yi)助力武(wu)漢輕工(gong)大學(xué)在中科(ke)院一區(qū)TOP期(qi)刊發(fā)表(biao)論文(wen)
近日,武漢輕(qing)工大(da)學(xué)食品(pin)科學(xué)與(yu)工程系研究人(ren)員在(zai)國(guó)際(ji)食品期(qi)刊《Food Chemistry: X》(中(zhong)科院一區(qū)(qu)TOP,IF=8.2)發(fā)表了題(ti)為"Comparing parboiling and milling for selenium-enriched rice (Oryza sativa L.): Differences in selenium speciation, texture, microstructure, and sensory"的研究論文。在該論文中,研(yan)究人員利用(yong)上海(hai)騰拔Rapid TA國(guó)產(chǎn)(chan)質(zhì)構(gòu)儀用于測(cè)(ce)定米飯的硬(ying)度、彈性、粘附(fu)性和咀嚼性指(zhi)標(biāo)。
蒸谷米(mi)能在(zai)碾磨過(guò)程中有(you)效保(bao)留硒(xi)。本研究在富(fu)硒水稻抽穗期(qi),向葉片噴(pen)施三(san)種不同(tong)濃度的(de)生物(wu)硒納米顆粒(li)(bioSeNPs)肥料,隨后將(jiang)稻谷加(jia)工成蒸谷米和(he)精米。研究(jiu)旨在探究蒸(zheng)谷處理對(duì)(dui)米飯中(zhong)硒形態(tài)、質(zhì)(zhi)構(gòu)、微觀結(jié)構(gòu)(gou)、口感及風(fēng)(feng)味的影響。結(jié)(jie)果表明,蒸谷(gu)處理通過(guò)增(zeng)加米糠的去除(chu)難度,提高了總(zong)硒含量。在碾(nian)磨 40 秒的(de)條件下,硒(xi)代蛋氨酸是主(zhu)要的硒(xi)形態(tài),占(zhan)比為 72.6%–80.1%。蒸谷(gu)米的硬(ying)度更(geng)高、黏性更低,而(er)咀嚼性差異較(jiao)小。烹飪品質(zhì)(zhi)和微(wei)觀結(jié)(jie)構(gòu)的相關(guān)(guan)結(jié)果顯(xian)示,蒸谷處理會(huì)(hui)抑制(zhi)烹飪過(guò)程(cheng)中淀粉的溶(rong)出,同時(shí)蛋白質(zhì)(zhi)仍分(fen)布在淀粉細(xì)(xi)胞間隙(xi)中。此(ci)外,蒸谷處理在(zai)保留(liu)原有口感(gan)和風(fēng)味特(te)征的基礎(chǔ)(chu)上,還增強(qiáng)了(le)鮮味和整體風(fēng)(feng)味。本研究為(wei)富硒大米(mi)在蒸(zheng)谷米中的應(yīng)(ying)用提(ti)供了有價(jià)值(zhi)的參(can)考。
表 1 中的(de)質(zhì)構(gòu)參數(shù)(shu)顯示:R2-P 與 R2-M、R3-P 與 R3-M 之間(jian)的硬(ying)度無(wú)顯著差異(yi)(p>0.05)??傮w而言(yan),蒸谷米(mi)的硬度和彈性(xing)高于精(jing)米,黏性更低,咀(ju)嚼性則相近。這(zhe)可能(neng)是由于蒸(zheng)谷米中淀粉(fen)經(jīng)糊化(蒸煮(zhu))和老(lao)化(干燥)形成(cheng)的晶(jing)體結(jié)(jie)構(gòu),對(duì)其質(zhì)構(gòu)(gou)參數(shù)產(chǎn)生了(le)顯著影響。烹(peng)飪過(guò)程中(zhong)溶出的淀(dian)粉會(huì)在米粒表(biao)面聚集,形(xing)成黏膜,從而增(zeng)加黏(nian)性。蒸谷(gu)米的(de)濕熱處理使(shi)顆粒內(nèi)部形(xing)成致密(mi)的微觀結(jié)構(gòu),這(zhe)會(huì)影響(xiang)烹飪時(shí)淀(dian)粉的溶出,導(dǎo)致(zhi)其黏性低(di)于精米(mi)。
參考文獻(xiàn)(xian):Kun Zhuang et al. Comparing parboiling and milling for selenium-enriched rice (Oryza sativa L.): Differences in selenium speciation, texture, microstructure, and sensory. Food Chemistry: X, 2025。