? ?硅凝膠是一種(zhong)環(huán)保無溶(rong)劑、低粘度的(de)雙組份加(jia)成型有機(ji)硅凝(ning)膠，可(ke)以室(shi)溫固化也可加(jia)熱快速固化(hua)，具有良好的(de)流動潤(run)濕性，固化后收(shou)縮率低，無副產(chǎn)(chan)物，無腐蝕(shi)性，具有很好(hao)的耐候性、高溫(wen)穩(wěn)定性和(he)光學(xué)(xue)性能(neng)。

? ?硅凝膠是(shi)一種柔軟的(de)材料，固化(hua)后具有(you)彈性(xing)，可以形成緩(huan)沖并可以進行(xing)自我修(xiu)復(fù)，可以隔絕(jue)水分和(he)污染物(wu)，用在(zai)電子領(lǐng)(ling)域，用于(yu)器件的密封和(he)涂層保護(hu)，特別是(shi)精密(mi)元件(jian)的封裝(zhuang)和灌封，可以用(yong)于透(tou)鏡填充，粘接ITO 膜(mo)、玻璃(li)、PC 板、PMMA 等，起到防潮(chao)、防塵、防腐(fu)蝕、防震的(de)作用。

1、儀器測(ce)試

儀器：Universal TA研究型質(zhì)(zhi)構(gòu)儀(yi)（或Rapid TA+專業(yè)型質(zhì)(zhi)構(gòu)儀或(huo)Rapid TA實用型質(zhì)(zhi)構(gòu)儀）

探頭(tou)：P/0.5凝膠探頭

將樣品放(fang)于凝膠探(tan)頭的正下方(fang)，測試條件：

測試模式：壓縮(suo)

測試(shi)前速度：1mm/s

測試速度：1mm/s

測試后速(su)度：5mm/s

目標(biao)模式：距(ju)離 ?8mm

測試指標：可以用(yong)于測定(ding)硅凝膠的(de)硬度、粘(zhan)力和(he)粘性