技術(shù)文(wen)章
Technical articles1 樣品(pin)準(zhǔn)備
在田(tian)間不(bu)同的(de)水稻(dao)種植位置(zhi)選取(qu)大小不同的 5 簇(cu)水稻,去除包(bao)被在莖(jing)稈外表(biao)的葉鞘;水稻(dao)葉片(pian)基于(yu)水稻主莖稈(gan)生長(zhǎng)于各(ge)個(gè)方向(xiang)上。水稻葉片按(an)照從下到(dao)上的順序,分(fen)別為第(di)yi葉、第二(er)葉、第(di)三葉和(he)第四葉(ye)。因此,截取水稻(dao)的每(mei)節(jié)莖稈,從下到(dao)上,依(yi)次編(bian)號(hào)為(wei) IN1、IN2、IN3、IN4。將每節(jié)(jie)莖稈的長(zhǎng)度截(jie)取為 9.5cm。
2 儀器測(cè)定
儀器:Universal TA研究(jiu)型質(zhì)構(gòu)儀(yi)(或Rapid TA+專業(yè)型國(guó)產(chǎn)(chan)質(zhì)構(gòu)儀(yi))
探頭:P/3PB三點(diǎn)彎曲(qu)裝置
將準(zhǔn)(zhun)備好的莖(jing)稈放于(yu)三點(diǎn)彎曲裝(zhuang)置上,測(cè)試(shi)條件(jian)設(shè)置如下
測(cè)試模式(shi):壓縮
測(cè)試前速度(du):2mm/s
測(cè)試速(su)度:1mm/s
測(cè)試后(hou)速度:5mm/s
觸發(fā)力:6g
目標(biāo)(biao)模式(shi):距離(li) 5mm
測(cè)試結(jié)果:可以測(cè)(ce)定水稻莖稈(gan)的抗彎曲(qu)力和(he)力學(xué)性能(neng)。