技術(shù)文章
Technical articles(1)餅干是什么樣(yang)的餅(bing)干?有沒有脆性(xing)?
對(duì)于一些(xie)很厚又較軟(ruan)的餅干,有硬(ying)度,但是相對(duì)(dui)來說(shuo)脆性很小或(huo)者沒有脆性(xing)。而很薄又脆(cui)的酥性(xing)餅干,相對(duì)(dui)而言才有硬(ying)度和脆性(xing)的說法。
(2)測(cè)餅干的(de)硬度和(he)脆性應(yīng)該選(xuan)用哪些(xie)配件?
通常應(yīng)該選用(yong)2mm的柱形探(tan)頭和帶孔的(de)平臺(tái),柱形探頭(tou)穿刺完樣品(pin)之后從平臺(tái)的(de)孔中穿出(chu),保證(zheng)樣品穿刺(ci)*而不會(huì)對(duì)探(tan)頭有損壞。
(3)測(cè)試條(tiao)件如何選(xuan)擇? ? ?
測(cè)試前(qian)速度不宜太快(kuai),太快容易造成(cheng)延遲啟動(dòng)(dong)分析(xi),通常不(bu)超過3mm/s為宜;測(cè)(ce)試速度以(yi)受力均勻、樣(yang)品與探頭充(chong)分受(shou)力為宜(yi),通常測(cè)試速(su)度較(jiao)小,在0.5mm/s-2mm/s比(bi)較合適;測(cè)試后(hou)速度主要和(he)粘性有(you)關(guān),如果(guo)不考(kao)慮樣品粘性(xing)或者樣品(pin)沒有粘性,測(cè)(ce)試后速度可(ke)以調(diào)快一點(diǎn)。目(mu)標(biāo)模式也就是(shi)探頭壓到(dao)什么時(shí)候停(ting)止呢,建議采用(yong)距離(li)模式,探頭測(cè)試(shi)移動(dòng)距離大于(yu)樣品的高(gao)度,從(cong)而保(bao)證*穿刺樣品。
(4)餅干(gan)的硬度和脆(cui)性如何(he)定義呢?
這個(gè)是典(dian)型的(de)餅干曲線,波(bo)動(dòng)可能(neng)是由餅干(gan)的破裂或是(shi)餅干內(nèi)部有(you)大的內(nèi)(nei)含物而(er)造成。因此(ci),一般(ban)將曲(qu)線內(nèi)的(de)zui高峰定義(yi)為餅干(gan)的硬度,線性(xing)距離(li)定義(yi)為餅(bing)干的酥(su)脆性,線性距離(li)越短,餅干的酥(su)脆性(xing)越好。