技術(shù)文(wen)章
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技術(shù)文(wen)章
質(zhì)構(gòu)儀測(ce)餅干的硬(ying)度和脆(cui)性需要關(guān)(guan)注幾個(ge)問題?
(1)餅干是(shi)什么(me)樣的餅干?有(you)沒有脆性?
對于一些很厚(hou)又較軟的餅干(gan),有硬度,但是(shi)相對(dui)來說(shuo)脆性很小或者(zhe)沒有脆性。而很(hen)薄又(you)脆的酥性(xing)餅干,相對而(er)言才(cai)有硬度和脆性(xing)的說法。
(2)測餅干的硬度(du)和脆性應(ying)該選(xuan)用哪些配件(jian)?
通常(chang)應該選(xuan)用2mm的柱形探(tan)頭和帶孔的平(ping)臺,柱形探頭(tou)穿刺(ci)完樣品之后從(cong)平臺的(de)孔中穿(chuan)出,保證(zheng)樣品(pin)穿刺*而不(bu)會對探頭有損(sun)壞。
(3)測試條件(jian)如何選擇? ? ?
測試(shi)前速度不宜太(tai)快,太(tai)快容易造成(cheng)延遲啟動(dong)分析,通(tong)常不超過(guo)3mm/s為宜;測試速(su)度以受力均(jun)勻、樣品(pin)與探頭充(chong)分受力為宜(yi),通常測試速(su)度較小,在0.5mm/s-2mm/s比較(jiao)合適;測試后速(su)度主要和粘性(xing)有關(guān),如果不考(kao)慮樣品粘性(xing)或者(zhe)樣品沒有(you)粘性,測試后速(su)度可以調(diào)(diao)快一點。目標模(mo)式也就是探頭(tou)壓到什(shen)么時候停止(zhi)呢,建(jian)議采用距(ju)離模式,探(tan)頭測試移(yi)動距離大于樣(yang)品的高度,從而(er)保證*穿刺(ci)樣品。
(4)餅干的硬(ying)度和脆性(xing)如何定義呢(ne)?
這個(ge)是典型(xing)的餅干曲(qu)線,波動可(ke)能是由餅干的(de)破裂或(huo)是餅干內(nèi)部(bu)有大的內(nèi)(nei)含物而造(zao)成。因此(ci),一般將曲(qu)線內(nèi)的zui高峰定(ding)義為餅干的硬(ying)度,線性距離定(ding)義為餅干的酥(su)脆性,線性距(ju)離越短,餅干(gan)的酥脆(cui)性越(yue)好。