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技術(shù)文(wen)章
質(zhì)構(gòu)儀(yi)測餅干的(de)硬度和(he)脆性需(xu)要關(guān)注(zhu)幾個問題?
(1)餅干是什么樣(yang)的餅干?有(you)沒有脆性(xing)?
對于一些很厚(hou)又較軟的餅(bing)干,有硬度(du),但是相(xiang)對來(lai)說脆性很小或(huo)者沒有脆(cui)性。而(er)很薄(bao)又脆的酥(su)性餅干,相對而(er)言才有(you)硬度和脆性的(de)說法。
(2)測餅干的硬度(du)和脆性應(yīng)該(gai)選用哪些配(pei)件?
通常(chang)應(yīng)該(gai)選用(yong)2mm的柱(zhu)形探頭和帶孔(kong)的平臺,柱形(xing)探頭穿刺完樣(yang)品之(zhi)后從平(ping)臺的(de)孔中穿出,保(bao)證樣品(pin)穿刺*而(er)不會對(dui)探頭有損壞(huai)。
(3)測試條件如(ru)何選擇(ze)? ? ?
測試前速(su)度不(bu)宜太快,太快(kuai)容易造成延遲(chi)啟動分析,通常(chang)不超過3mm/s為宜;測(ce)試速度(du)以受(shou)力均(jun)勻、樣品與(yu)探頭充分(fen)受力(li)為宜,通(tong)常測(ce)試速度較小(xiao),在0.5mm/s-2mm/s比較合(he)適;測試(shi)后速度主要和(he)粘性有(you)關(guān),如果不考慮(lv)樣品粘性(xing)或者(zhe)樣品沒有粘(zhan)性,測試后速(su)度可以調(diào)快(kuai)一點。目標(biāo)(biao)模式也就是探(tan)頭壓到什么(me)時候停(ting)止呢(ne),建議采用距(ju)離模式,探頭測(ce)試移動(dong)距離大于樣(yang)品的(de)高度,從而保(bao)證*穿刺樣品(pin)。
(4)餅干的(de)硬度(du)和脆性如何(he)定義呢?
這個是典(dian)型的餅(bing)干曲(qu)線,波動可(ke)能是由(you)餅干的破裂或(huo)是餅干(gan)內(nèi)部有大(da)的內(nèi)含物而造(zao)成。因此,一(yi)般將曲線(xian)內(nèi)的zui高峰(feng)定義為(wei)餅干的(de)硬度,線(xian)性距離定(ding)義為餅干的(de)酥脆(cui)性,線性距離越(yue)短,餅干的酥(su)脆性越好(hao)。