技術(shù)文(wen)章
Technical articles(1)餅干是什么(me)樣的(de)餅干(gan)?有沒有脆性?
對(duì)于一些很(hen)厚又(you)較軟(ruan)的餅干,有(you)硬度,但(dan)是相(xiang)對(duì)來說脆(cui)性很小或者(zhe)沒有脆(cui)性。而(er)很薄又(you)脆的酥性餅干(gan),相對(duì)(dui)而言才有(you)硬度和脆性(xing)的說(shuo)法。
(2)測(cè)餅干的(de)硬度(du)和脆性應(yīng)該選(xuan)用哪些配件?
通常應(yīng)該選用(yong)2mm的柱(zhu)形探頭和帶(dai)孔的平(ping)臺(tái),柱形(xing)探頭(tou)穿刺完樣品(pin)之后從平臺(tái)(tai)的孔(kong)中穿出(chu),保證樣品(pin)穿刺(ci)*而不會(huì)(hui)對(duì)探頭(tou)有損壞。
(3)測(cè)試條件如何(he)選擇(ze)? ? ?
測(cè)試前速度(du)不宜太(tai)快,太快容(rong)易造成(cheng)延遲啟(qi)動(dòng)分析,通常不(bu)超過3mm/s為宜;測(cè)(ce)試速度以受(shou)力均勻、樣(yang)品與探(tan)頭充分(fen)受力為(wei)宜,通常測(cè)試(shi)速度較(jiao)小,在0.5mm/s-2mm/s比較合(he)適;測(cè)試后速(su)度主要和粘性(xing)有關(guān),如果(guo)不考(kao)慮樣品粘性或(huo)者樣品沒有(you)粘性,測(cè)試(shi)后速(su)度可以調(diào)快(kuai)一點(diǎn)(dian)。目標(biāo)(biao)模式也就(jiu)是探頭壓(ya)到什(shen)么時(shí)候停(ting)止呢,建議采(cai)用距離模式,探(tan)頭測(cè)試移動(dòng)(dong)距離大(da)于樣品的高度(du),從而保證*穿刺(ci)樣品。
(4)餅干的硬(ying)度和脆性如(ru)何定義呢?
這個(gè)是(shi)典型的餅(bing)干曲線,波動(dòng)可(ke)能是由餅干(gan)的破裂或(huo)是餅干內(nèi)部(bu)有大(da)的內(nèi)(nei)含物而造(zao)成。因此,一般(ban)將曲線(xian)內(nèi)的zui高(gao)峰定義(yi)為餅干的硬度(du),線性距離(li)定義為餅(bing)干的酥脆性(xing),線性距(ju)離越短(duan),餅干(gan)的酥脆性越(yue)好。