（1）餅干是什么樣(yang)的餅(bing)干？有沒有脆(cui)性？

對(duì)于(yu)一些很厚又較(jiao)軟的餅(bing)干，有硬度，但(dan)是相對(duì)(dui)來說脆性很(hen)小或者沒有(you)脆性。而很薄又(you)脆的酥性(xing)餅干，相對(duì)而言(yan)才有硬度和(he)脆性的說法(fa)。

（2）測(cè)餅干(gan)的硬度和脆(cui)性應(yīng)該選用哪(na)些配(pei)件？

通常(chang)應(yīng)該選用2mm的(de)柱形探(tan)頭和帶孔的(de)平臺(tái)，柱形(xing)探頭穿刺(ci)完樣品(pin)之后從平(ping)臺(tái)的(de)孔中穿出，保證(zheng)樣品穿(chuan)刺*而(er)不會(huì)(hui)對(duì)探頭有損(sun)壞。

（3）測(cè)試條(tiao)件如(ru)何選擇？ ? ?

測(cè)試前速度(du)不宜(yi)太快，太(tai)快容易(yi)造成延遲啟動(dòng)(dong)分析，通常(chang)不超過3mm/s為(wei)宜；測(cè)試(shi)速度以受力(li)均勻(yun)、樣品與探頭充(chong)分受力(li)為宜，通常測(cè)試(shi)速度較小，在0.5mm/s-2mm/s比(bi)較合適(shi)；測(cè)試后(hou)速度主要(yao)和粘(zhan)性有關(guān)，如果(guo)不考慮(lv)樣品粘(zhan)性或者樣品(pin)沒有粘性，測(cè)試(shi)后速(su)度可以調(diào)快一(yi)點(diǎn)。目標(biāo)(biao)模式也就(jiu)是探(tan)頭壓到什么(me)時(shí)候(hou)停止呢(ne)，建議采用距離(li)模式，探頭(tou)測(cè)試移動(dòng)距(ju)離大于樣品的(de)高度，從而保證(zheng)*穿刺(ci)樣品。

（4）餅干的硬度和(he)脆性如(ru)何定義呢？

這個(gè)是(shi)典型的餅(bing)干曲線，波(bo)動(dòng)可能(neng)是由餅干的(de)破裂(lie)或是餅(bing)干內(nèi)(nei)部有大(da)的內(nèi)含(han)物而造成。因此(ci)，一般(ban)將曲線內(nèi)(nei)的zui高峰定義(yi)為餅干的硬度(du)，線性距離定義(yi)為餅(bing)干的酥脆性(xing)，線性距離越(yue)短，餅干的酥(su)脆性越(yue)好。