半導體界面(mian)能夠(gou)產生(sheng)光伏效應(ying)，這就(jiu)是光伏(fu)發(fā)電的基本原(yuan)理。單塊電池片(pian)的發(fā)電量(liang)很小，因此需要(yao)將許多單塊的(de)電池(chi)片并聯(lián)或者(zhe)串聯(lián)(lian)形成(cheng)組件(jian)才能實現(xiàn)(xian)光伏(fu)發(fā)電的工(gong)業(yè)價值。傳統(tǒng)(tong)的方式是使(shi)用錫鉛(qian)焊帶對光伏組(zu)件進行(xing)封裝處理，但(dan)是這種方式存(cun)在很大的(de)局限(xian)性：①由于焊帶(dai)材質與電池(chi)片材質(zhi)差異(yi)較大，因(yin)此在陽光(guang)照射下熱(re)脹冷(leng)縮的(de)程度不同，極其(qi)容易在連(lian)接處(chu)產生應力。由于(yu)應力的存在(zai)，電池片厚度不(bu)能太薄，否則(ze)極易崩(beng)裂電池片。②焊帶(dai)不會產生光(guang)伏效應，因此焊(han)帶的存在會(hui)對電池片造(zao)成遮擋，從而降(jiang)低發(fā)電效(xiao)率。③焊帶是金(jin)屬材(cai)料，長(zhang)期的戶外使用(yong)極易造成焊帶(dai)的腐蝕，從而(er)降低組件(jian)的使(shi)用壽命。④焊帶主(zhu)要是錫(xi)鉛合金(jin)，在焊接(jie)過程中(zhong)由于(yu)高溫會形成錫(xi)鉛蒸汽，對生產(chan)組件的工人(ren)造成一定的身(shen)體危害。

為了(le)解決焊帶給(gei)組件帶來的一(yi)系列問題，人(ren)們開始研究(jiu)無焊帶(dai)的光伏組件設(she)計。后來(lai)使用導電膠(jiao)黏接疊(die)瓦組件(jian)的方(fang)式被越來越(yue)多的應用起(qi)來。而有(you)機硅膠(jiao)黏劑(ji)因為(wei)其優(yōu)異的耐老(lao)化性能(neng)，低模量(liang)膨脹系數(shù)小(xiao)，綠色無(wu)污染(ran)等一系列優(yōu)點(dian)成為(wei)導電膠體系(xi)的shou選材料。有機硅膠黏(nian)劑自身不導(dao)電，因(yin)此需(xu)要加入導(dao)電填料從而(er)賦予其(qi)導電(dian)性能。由于膠(jiao)體本身(shen)的電(dian)阻大小(xiao)對于光伏組(zu)件的發(fā)電功(gong)率影響較(jiao)大，因此普遍需(xu)要使(shi)用金屬粉(fen)體作(zuo)為導電(dian)填料才(cai)能滿足使(shi)用需(xu)求。常(chang)用的金屬導電(dian)粉主要有銀(yin)粉、鎳粉、鐵粉以(yi)及銅粉等，而太(tai)陽能組件使(shi)用基本在室(shi)外，因此通常(chang)選擇銀(yin)粉作為導(dao)電填料。因(yin)為銀(yin)粉相比于(yu)其他(ta)金屬不容(rong)易被氧化(hua)和腐(fu)蝕，且(qie)銀的氧化(hua)物導電性良好(hao)，其他幾種(zhong)金屬(shu)的氧(yang)化物基本(ben)不導電(dian)。但是銀粉的成(cheng)本較高，因(yin)此如(ru)果能夠在滿足導電性(xing)能的基礎上(shang)降低銀粉用(yong)量，那么導電(dian)膠的成本就(jiu)能大幅(fu)降低。目前(qian)普遍認(ren)為導電膠的體(ti)積電阻率(lv)需要小于1×10-3Ω.cm 才能(neng)夠滿足光(guang)伏組件的使用(yong)要求。目前市面(mian)上大多數(shù)導(dao)電膠的體(ti)積電阻率為了(le)達到(dao)上述要求，通常(chang)銀含量在75%-85%。

1、樣品準備(bei)

導電膠(jiao)主要是將一塊(kuai)電池(chi)片的正銀(yin)柵線與另一塊(kuai)電池片的背銀(yin)柵線(xian)黏接到(dao)一起，因此膠(jiao)體的黏(nian)接基(ji)材主(zhu)要為金屬銀。本(ben)實驗將2mm×2mm 的銀片(pian)黏接到銀基板(ban)上放入(ru)恒溫干燥箱中(zhong)進行加熱(re)固化，條件為180℃，10min。固(gu)化完(wan)成后將其取出(chu)放于室(shi)溫下自然冷卻(que)，冷卻(que)至室溫后進行(xing)性能(neng)測試。

2、黏接(jie)強度測定

儀器：Universal TA質構儀(yi)

探頭：P/TG拉伸(shen)探頭

本實驗通過(guo)固定下方(fang)銀基板，然(ran)后使(shi)用質(zhi)構儀對(dui)上方4mm² 的銀(yin)片施加(jia)一個平行于黏(nian)接面(mian)積的推(tui)力（剪(jian)切力(li)）的方(fang)法測試膠對(dui)于銀基(ji)材的黏(nian)接力(li)。測試條件(jian)設置(zhi)如下：

測試模式(shi)：壓縮(suo)

測試前速度(du)：1mm/s

測試速度：1mm/s

測試后速度：2mm/s

觸發(fā)(fa)力：8g

目標(biao)模式：下壓距離(li)15mm

結果：當銀片從銀基(ji)板上剝離(li)時，記(ji)錄下(xia)剪切(qie)力為N。那么通過(guo)計算可以得(de)到黏(nian)接強度P=N/S，S 為黏(nian)接面積，即4mm²。